招聘详情
FPGA初级工程师
岗位职责:
1. 完成需求提取、流程完成FPGA的设计、仿真、调试;
2. 编写研发流程要求的技术文档。
任职要求:
1. 电子相关专业,1年以上FPGA开发经验;
2. 熟练使用Xilinx FPGA芯片,熟练掌握FPGA设计流程;
3. 精通Verilog语言、仿真和软硬件调试工具,可独立解决问题;
4. 有FPGA硬件板卡调试经验;
5. 熟悉FPGA高速设计,有GTX、DDR3、JESD204B等设计经验者优先;
6. 踏实上进,责任心强,具有良好的团队合作精神;
7. 能独立完成领导交代的工作;
8. 团队成员能正常沟通。
FPGA高级工程师
岗位职责:
1. 完成需求提取、流程完成FPGA的设计、仿真、调试;
2. 编写研发流程要求的技术文档。
任职要求:
1. 电子相关专业,3年以上FPGA开发经验;
2. 精通Xilinx FPGA芯片,熟练掌握FPGA设计流程;
3. 精通Verilog语言、仿真和软硬件调试工具,可独立解决问题;
4. 有FPGA硬件板卡调试经验;
5. 熟练使用GTX、DDR等接口;
6. 踏实上进,责任心强,具有良好的团队合作精神。
软件开发工程师
岗位职责:
1. 负责软件模块的设计、编码、测试和调试工作;
2. 负责相关文档的编制工作;
3. 完成系统调试和现场维护工作;
4. 参与项目现场的调试和技术支持工作;
5. 参与项目管理活动和质量控制活动。
任职要求:
1、软件工程、计算机科学与技术、电子通信等相关专业本科以上学历;
2. 至少熟练掌握C#、C++语言中的一种及数据库;
3. 有Winform或MFC项目开发经验优先;
4. 熟悉TCP/IP通信、串口通信等接口协议;
5. 掌握多线程编程,熟悉数据协议拆包解包规范。
硬件工程师
岗位职责:
1. 负责产品硬件方案设计;
2. 负责器件选型、原理图设计、PCB设计;
3. 负责产品相关文档编写;
4. 负责产品电路板调试。
任职要求:
1. 通信、电子、自动控制、测控等相关专业,本科及以上学历;
2. 数字逻辑电路良好,精通模拟电路,具有较强的电路分析能力;
3. 熟悉控制器如单片机、ARM、FPGA、SOC等芯片外围电路设计;
4. 熟悉电源设计,能读懂芯片手册,能考虑信号完整性、电源完整性设计、热设计等;
5. 熟练使用EDA软件进行原理图设计和PCB布局布线;
6. 能吃苦耐劳,具有较强的学习能力;
7. 能独自完成领导交办的任务。
嵌入式软件工程师
岗位职责:
1. 独立完成嵌入式项目的软件设计工作;
2. 完成需求分析、提取、按照研发流程完成软件开发设计、测试;
3. 编写技术文档。
任职要求:
1. 计算机、电子信息工程,电子科学技术,测控技术与仪器,电器工程自动化等相关专业;学历不限。
2. 三年以上嵌入式软件开发经验,熟练使用C语言编程;
3. 具备计算机网络知识,熟悉TCP/IP网络架构及socket编程;
4. 具备操作系统原理知识,熟悉μCOS、FreeRTOS或者其他嵌入式操作系统中的一种;
5. 熟悉DSP、ARM、FPGA等控制器的软硬件设计;
6. 熟悉UART、SPI、I2C、RS232、RS485等通讯协议;
7. 熟悉模拟电路、数字电路,了解PCB设计、电路调试;
8. 熟悉Xilinx Zynq的软硬件平台、具有QT开发经验者优先;
9. 熟悉嵌入式Linux操作系统,能够系统裁剪与移植者优先;
10. 熟练掌握常用外设接口及网络接口;
11. 具有至少一种MCU的编程经验;
12. 工作态度积极,良好的沟通和协调能力。
系统工程师
岗位职责:
1. 负责系统及相关产品需求分析及架构设计;
2. 对产品的整体系统架构负责,对产品的系统安全负责,开发及相关文档的编写;
3. 完成产品功能、性能及界面交互行为与功能的改良,提升产品的易用性,持续优化用户体验;
4. 根据需求和用户研究结果,完成界面的信息结构,流程设计及原型设计;
5. 负责相关需求的技术分析,负责制定相关的技术解决方案;
6. 参与制定设计及实现规范,指导设计实现及部署工作;
7. 对需求进行技术决策及技术风险评估;
8. 负责对系统团队的技术指导和能力培训。
任职要求:
1. 微电子、半导体、计算机相关专业本科及以上学历;
2. 具有承担超过2年以上的项目系统分析和架构设计经验,有大型系统架构设计经验者优先;
3. 至少精通一种系统工程的方法,有较强的系统分析能力;
4. 逻辑分析能力、学习能力和创新能力强,具有团队合作精神,良好的语言表达及沟通能力。
市场经理
岗位职责:
1. 把握市场动态,按照公司要求制定客户关系规划、营销策略,积极拓展公司业务的市场机会;
2. 负责与客户有关的过程的管理,与客户所签合同和接受订单的实施;
3. 负责组织合同评审、签订、归档管理及合同执行过程协调,产品交付以及合同款催付等相关工作;
4. 负责客户管理,协调技术服务组参与售后服务活动,不定期走访客户,对客户进行满意度调查和统计工作。
任职要求:
1. 电子工程、计算机、自动化等相关专业大专及以上学历;
2. 具有良好的沟通、协作、及业务拓展能力;
3. 具有一定销售技巧,具有高校、研究所、汽车电子、半导体领域销售能力和业绩的优先。
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