材料表征:半导体材料、分立器件、压电材料、钙钛矿太阳能电池、薄膜、量子点等
缺陷检测:界面态缺陷、缺陷能级位、陷阱类型、陷阱浓度、俘获截面
半导体参数分析:CV、载流子浓度、势垒高度、理想因子
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